展览地点：上海新国际博览中心，
SEMICON China2013 半导体展:N3 3414
慕尼黑上海光博会： W2-2216
2013年3月19日至21日，“SEMICON China2013半导体展”、“慕尼黑上海光博会”即将同期在上海举行。新松公司作为目前国内规模最大、品牌产品线齐全、最具影响力的高端智能装备制造产业集团再次应邀参展两大盛会。新松公司此次将隆重展出公司IC装备及激光装备最新技术及产品，向国内外新老客户及关心关注中国高端智能装备制造的朋友全面展示现阶段新松公司在IC装备产业、激光加工行业的整体实力，敬请您的莅临。
SEMICON China2013 半导体展情况介绍
新松公司已连续多年参展SEMICON China，新松公司在IC装备产业经过十余年的研发和创新，研发出应用于半导体行业的核心设备洁净（真空）机械手、同心驱动真空机械手、大气机械手、侧立柱机械大气手、末端侧翻大气机械手、FPD机器人等产品，并批量投放市场，市场反响良好。新松公司从装备制造的角度出发，以当前中国市场应用为导向，为半导体制造提供强有力的服务和技术支撑。
新松公司此次参展产品包括：全新设计的SR120B系列工业机器人、最新研制的SEFM11310A EFEM模组、最新研制的SRBZ783A-CDS 真空直驱机械手以及全新设计的大气机械手系列产品。这些参展产品充分展示了新松公司的整体创新研发水平及生产能力，彻底打破了长期以来同类产品依赖进口的局面，真正实现了在洁净环境下搬运机器人的国产化。新松引领中国半导体制造业茁壮成长，加速发展，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
慕尼黑上海光博会情况介绍
激光装备是新松公司的主导产业之一。新松公司本次参加慕尼黑光电展，主要展出激光焊接系列装备、激光再制造系列装备、激光切割装备。应用行业重点包括：汽车工业、航空航天、船舶制造、石油石化、钢铁冶金、机械制造等工业领域，在强手如云的国内外市场中，作为扛起民族激光事业的新松公司，定会在慕尼黑光电展上掀起不小的波澜。
此次展出的激光电弧复合焊接技术可以焊接多种金属材料，高性能的激光复合焊接成套装备能够灵活调整焊接角度，对于结构复杂和大厚度的零部件及特种材料仍能实现最佳焊接；激光再制造成套装备用于各行业工业部件的热处理、表面强化及修复，大幅度的提高核心部件的使用寿命，并使80%以上的废旧部件可以重新使用。新松将通过此次展会充分展示新松在激光和光电子应用领域的领导地位。
欲了解更多信息，请关注公司官方网站www.siasun.com 。新浪微博：@新松机器人siasun 微信公共账号：siasunrobot